COM-HPC®サーバー サイズEモジュール

SPECIFICATION 仕様

CPUIntel® Xeon® D-2700シリーズ (Ice Lake)
チップセットSoC
対応メモリ(最大容量)8x DDR4-2933MT/s RDIMM 最大1024GB
イーサネット4x 25/10G KR / 8x 10G KR (CPU依存)
2.5GbE LAN
USB4 x USB 3.2 Gen1 / USB 2.0
動作温度0 ~60℃ / -40℃ ~ 80℃ (CPUによる)
タイプCOM-HPC
PCI-Express32x PCIe 4.0
16x PCIe 3.0

ACCESSORY アクセサリ


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