【終了・レポート掲載】Japan IT Week秋 IoT・エッジコンピューティングEXPO出展のお知らせ

お知らせ

※2024年10月28日追記
本展示会の出展レポートを掲載いたしました。
こちらからご覧ください。

　ポートウェルジャパン株式会社と関連のある、台湾Mitwell, Inc.とWeLink Solutions, Inc.は、来る2024年10月23日(水)～10月25日(金)、幕張メッセにて開催される「Japan IT Week秋 IoT・エッジコンピューティングEXPO」に出展致します。



<展示会概要>

開催期間	2024年10月23日(水)～10月25日(金)
展示会場	幕張メッセ
ブースNo.	A13-19
オフィシャルサイト	こちら(別ウインドウで開きます)

　MitwellとWeLinkは、最新のイノベーションを幕張メッセ3ホール、ブースNo.A13-19でご紹介いたします。最先端の組み込みソリューションやエッジAIコンピューティングが満載です！ここでは、展示内容の一部をご紹介します。

出展製品のご紹介

今回は、ブース内を複数区画に分け、多彩な製品群を余すこと無くご紹介いたします。

■ エッジAIおよびAI加速ソリューション

IoTデバイスからのデータ収集をAI機能で革新するソリューションです。最新のIntel OpenVINOやNVIDIA® Jetson AGX Orin™モジュールを搭載し、メタバース世界への基盤を構築します。

■ Intel® Atom® x7000RE組み込みソリューション

Intel® Gen 13 Atom® x7000RE (Amston Lake)プロセッサを搭載した当社のATIS、KUBER、MIWA、WSBシリーズは、前世代のx6000REシリーズに比べ、最大1.49倍のシングルスレッド性能を実現。エッジコンピューティング、医療機器、ファクトリーオートメーション、IoTゲートウェイなどの産業向けコンピューティングに最適です。

■ OSML & AMC

AMC（Advanced Micro Computing）は、CPU（X86 & ARM）、メモリ、電源回路を45×45 mmのモジュールに統合し、さまざまなアーキテクチャ間でのモジュール性、スケーラビリティ、消費電力効率化を実現。統合やアップグレードを簡素化します。

■ AIOC & MIOC

CISCおよびRISCアーキテクチャの両方に対応する当社のAEC(Advanced Embedded Computing)ソリューションは、組み込みシステムの切り替えコストを最小限に抑え、さまざまなI/O、メモリ、電源回路、さらに電力供給とデータ伝送のためのUSB Type-Cや、ディスプレイ用のHDMIとの統合を実現します。

■ SFF(Small Form Factor)システムシリーズ

産業用グレードのRSQ10/11/13/18シリーズは、過酷な環境でも耐久性と安定性を提供。NUC、Nano-ITX、Mini-ITXなどのIPC標準フォームファクタを活用し、空間制約を克服しつつ、高いフレキシビリティを持たせています。

■ 医療画像PACSソリューション

MIWA-721 PACS（画像アーカイブおよび通信システム）は、医療画像の管理と圧縮を強化し、高品質な画像伝送を実現します。

■ 産業用グレードのパネルPCソリューション

WISHシリーズの産業用PPCソリューションを7インチから23.8インチまでのサイズでご紹介。屋外装置、医療用ディスプレイ、工場自動化など、さまざまな分野に対応します。

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台湾側での出展になりますが、ポートウェルジャパンのスタッフも三日間ブースに常駐する予定です。日本語でのご紹介・ご商談が可能ですので、ぜひお気軽にお越しください。
皆さまと展示会場にてお会いできることをスタッフ一同楽しみにしております。ご来場お待ちしております！

　ご来場ご希望の方は、【公式サイト】より来場事前登録をお願いいたします。

Mitwell/Welink製品は、これまで同様ポートウェルジャパン株式会社にて販売・国内サポートを行っております。お見積りや評価機等のお問い合わせは下記フォームよりお気軽にご連絡ください。

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【ニュースリリースに関するお問い合わせ先】
ポートウェルジャパン株式会社
東京都文京区千石4-27-10
担当者：立原
TEL: 03-6902-9225 ※営業時間：9:00 ~ 17:30（土日祝を除く）
E-mail: pji-mktg@portwell.co.jp